Развитие технологии упаковки COB станет крупным технологическим прорывом в сфере дисплеев.
Развитие технологии упаковки COB (чипы на плате) действительно привело к значительным технологическим прорывам в индустрии дисплеев. Его основные преимущества отражены во многих аспектах, таких как стоимость процесса, оптические и электрические свойства, надежность и адаптируемость к окружающей среде, как показано ниже:
I. Оптимизация затрат процесса: упрощение процессов, снижение общих затрат
В упаковке COB отсутствует опорная конструкция, присутствующая в традиционной упаковке SMD (устройство для поверхностного монтажа), что экономит такие процессы, как гальваническое покрытие, пайка оплавлением и поверхностный монтаж, сокращая общий процесс примерно на одну-треть.
Повышение эффективности: хотя его эффективность при соединении штампов и проводов сравнима с SMD, его эффективность значительно выше в последующих процессах, таких как дозирование, разделение, спектральная сортировка и упаковка.
Снижение затрат. Затраты на рабочую силу и производство составляют 15 % затрат на материалы в традиционной упаковке SMD, а COB — только 10 %, что приводит к общему снижению затрат примерно на 5 % по сравнению с полноцветными-дисплеями SMD.
Преимущество масштабируемости: после упрощения процесса затраты на единицу продукции дополнительно снижаются при крупномасштабном-производстве, что делает его пригодным для широкого внедрения дисплеев-высокого класса.
II. Оптические и электрические прорывы: комплексное улучшение цвета и угла обзора
Упаковка COB превосходит традиционные технологии по характеристикам дисплея, особенно по постоянству цвета, углу обзора и яркости.
Цвет и однородность. Полноцветные-дисплеи COB обеспечивают превосходную стабильность цвета, равномерные световые пятна, отсутствие зернистости и превосходное смешивание цветов по сравнению с SMD и матричными полноцветными-технологиями.
Угол обзора и яркость: поддерживает широкие углы обзора (обычно более 160 градусов), обеспечивая отсутствие искажений цвета под разными углами обзора и обеспечивая более высокую яркость, что делает его подходящим для студий, конференц-центров и других подобных помещений. Преимущество малого шага: такие продукты, как COB P0.9375, обладают чрезвычайно высокой плотностью пикселей, что обеспечивает деликатное и реалистичное качество изображения, высокие уровни оттенков серого и кинематографические видеоэффекты.
III. Повышенная надежность: двойная гарантия рассеивания тепла и срока службы
Упаковка COB значительно повышает стабильность и срок службы светодиодных дисплеев за счет структурной оптимизации.
Характеристики рассеивания тепла: более низкое тепловое сопротивление системы, прямой контакт чипа с печатной платой, большая площадь рассеивания тепла, более низкая температура перехода (Tj) и меньшее затухание света. SMD из-за изоляции кронштейна имеет ограниченное рассеивание тепла и склонен к ускоренному затуханию света из-за высоких температур. Увеличенный срок службы. Срок службы светодиодов в корпусе COB- превышает 100 000 часов, что примерно на 30 % больше, чем у светодиодов SMD, что делает их пригодными для длительной-работы. Структурная стабильность: COB P0.9375 имеет усиленную конструкцию, устойчивую к деформации, и использует конструкцию, отлитую под давлением из углеродистой стали, что обеспечивает тонкий профиль и простоту установки.
IV. Повышенная адаптация к окружающей среде: водонепроницаемость, влагозащищенность-и защитная конструкция
Упаковка COB превосходит традиционные технологии при использовании на открытом воздухе и в суровых условиях.
Защитные характеристики: степень водонепроницаемости и влагозащищенности IP65 обеспечивается благодаря линзам,-таким как нанесение на-плату, а также обеспечивает защиту от ультрафиолета. Кронштейны SMD PPA склонны к выходу из строя, потускнению или быстрому разрушению из-за коррозии под воздействием окружающей среды. Безопасная конструкция: COB P0.9375 пыле- и огнестойкий,-огнестойкий, стабильный и надежный, подходит для наружного применения, например, для управления дорожным движением и на стадионах.
