Перевернутый-процесс производства дисплея Chip COB
Процесс производства дисплеев с перевернутым-чипом COB: В дисплеях с перевернутым-чипом COB используется процесс переворачивания-чипа COB, который значительно отличается от обычного процесса производства светодиодных дисплеев SMD. Основные процессы производства флип-дисплеев COB следующие:
* **Сортировка чипов:** светодиодные чипы проходят проверку качества и оценку производительности.
Чипы сортируются по таким параметрам, как яркость дисплея, длина волны и напряжение, чтобы обеспечить их соответствие стандартам для последующего использования.
* **Очистка подложки печатной платы:** Подложка печатной платы тщательно очищается перед инкапсуляцией.
Пыль, оксидные слои и другие загрязнения удаляются, чтобы обеспечить хорошую адгезию и электрические соединения.
* **Нанесение клея:** Клей наносится на определенные места на печатной плате для фиксации светодиодных чипов.
Выбор и количество клея требуют точного контроля для обеспечения прилипания стружки и бесперебойной работы последующих процессов.
* **Склеивание чипов:** Отсортированные светодиодные чипы прикрепляются лицевой стороной вниз (перевернутый-чип) к подложке печатной платы с клейким-покрытием в соответствии с заранее заданным рисунком и шагом пикселя.
Этот процесс требует чрезвычайно точного позиционирования для обеспечения постоянного шага пикселей и оптимального качества изображения. Пайка: соединение электродов микросхемы с контактными площадками на подложке печатной платы с помощью золотых или медных проводов.
Обеспечение передачи электрических сигналов является основой нормальной работы дисплея.
Герметизация: покрытие светоизлучающего чипа и припаянной схемы слоем твердого полимерного материала.
Это защищает чип, предотвращает воздействие внешней среды, улучшает отвод тепла и повышает ровность поверхности экрана.
Включает процесс термического отверждения, обеспечивающий полное затвердевание поверхностного материала.
Тестирование: после приклеивания кристалла проводится предварительное тестирование, чтобы убедиться в правильности функционирования чипа.
После герметизации проводятся дальнейшие функциональные и оптоэлектронные испытания, включая проверку яркости дисплея, постоянство цвета и обнаружение битых пикселей.
Дефектная продукция удаляется, чтобы обеспечить качество конечного продукта.
Ремонт: Ремонт или замена проблемных узлов, обнаруженных во время тестирования.
Обеспечение соответствия конечного продукта стандартам.
Очистка и проверка: Очистка готового продукта и удаление лишних посторонних веществ.
Выполнение окончательного внешнего вида и функциональной проверки, чтобы убедиться, что продукт соответствует стандартам доставки.
Складирование: продукция, прошедшая все вышеперечисленные процессы и отвечающая квалификационным стандартам, окончательно складируется и готова к отправке.
Весь процесс производства флип--дисплеев COB относительно сложен и требует высококачественного-производственного оборудования. Обеспечение точного контроля на каждом этапе имеет решающее значение для строгого контроля качества продукции и достижения деликатного эффекта отображения и стабильного срока службы флип-чип-дисплеев COB.
